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在1b nm DRAM中，三星电子的产物尺寸最小、SK海力士的略大、好意思光的最大，但差距并不显赫。 IT之家 7 月 26 日音书，据韩媒 The Elec 报谈，来自分析机构 TechInsights 的 Choi Jeong-dong 博士默示，选拔 3D、4F2、VCT（垂纵贯谈晶体管）等革命结构的 DRAM 内存有望于 0C nm 节点结束量产。 0C nm 即第 3 代 10nm 以下级节点。现在三大 DRAM 原厂起原进的工艺是 1b (1β) nm，即第 6 代 20~10 纳米

app IT之家 7 月 18 日音问，笔据 TechInsights 无线智高手机计谋（WSS）的最新斟酌，2024 年 Q1，拉丁好意思洲智高手机出货量强劲增长（具体数据未公布），同比增长 21%。 ▲ 图源 TechInsights IT之家附具体名次如下： 三星 30% 阛阓份额，同比下滑 8%； 联念念-摩托罗拉 16% 阛阓份额，同比保抓不变； 小米 15% 阛阓份额，同比增长 46%； 苹果 12% 阛阓份额，同比增长 2%； 传音集团（Itel、Infinix 和 Tecno）

智通财经APP获悉，TechInsights发文称，半导体开导订单看成上周高潮至84°F。在这鼓动谈主工智能爽朗中，由于举座商场复苏冉冉，大多半订单看成围聚在存储、蓄意和高等封装界限。TechInsights展望，2024年全年电子家具销售仅增长3%(此前为7%)。 TechInsights示意，OEM IC库存在2024年Q1加多，这标明末端需求(end demand)的举座库存并莫得像咱们但愿看到的那样改善。2024年Q1，电子家具销售也低于预期，环比下跌14%(此前为11%)。滥用电子家

软件开发 智通财经APP获悉，TechInsights指出，半导体拼装和封装莳植销售额在2023年下降26%至41亿好意思元。拼装莳植供应商经验了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的出产多余导致库存水平过高。险些统统细分阛阓皆出现了两位数的下落，其中芯片贴装(Die Attach)莳植销售额下降了28.1%，引线键合(Wire Bonding)下降49.8%，封装(Packaging)下降23.7%，切割(Dicing)弘扬最佳，下降2.5%。 TechInsights默示，在逾越的